Dipl.-Ing. Heike Ringwald

Tätigkeitsbereich:

• Mikrowellentechnologie zur Herstellung von Faserverbundstrukturen
• Preformtechnologie: Untersuchung von Binderaktivierungsverfahren

Beruflicher Werdegang:

04/2006         Master of Science, University of Arizona, USA

01/2007         Diplom Ingenieur, Universität Stuttgart

seit 02/2007   wissenschaftlicher Mitarbeiter am IFB